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후공정수급비교 (1)
반도체 장비·후공정 5종목 비교: 리노공업·원익IPS·주성엔지니어링·한미반도체·고영 (2026년 10월 8일)

2026년 10월 8일 거래대금 상위 30개 안의 상승 종목을 묶으면 반도체 장비·후공정이 5개로 가장 두꺼웠다. 시가총액 100조원을 넘는 종목은 비교에서 제외했고 주성엔지니어링, 한미반도체, 원익IPS, 리노공업, 고영을 같은 기준으로 살폈다. 증착 장비, 본딩 장비, 테스트 소켓, 검사 장비로 사업 위치가 달라 반도체 투자 확대가 실적에 반영되는 시점도 서로 다르다.5종목의 당일 자금 강도 비교당일 상승률은 주성엔지니어링 8.08%, 고영 3.59%, 리노공업 3.17%, 원익IPS 1.98%, 한미반도체 0.95% 순이었다. 거래대금은 주성엔지니어링 9,881억원으로 가장 컸고 한미반도체 2,693억원, 원익IPS 2,360억원이 뒤를 이었다. 20일 평균 대비 거래대금은 고영 3.36배, 주성엔..

카테고리 없음 2026. 10. 8. 19:09
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